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　　PCB正交背板方案★✿★ღ，即机柜内的计算节点和交换节点通过PCB★✿★ღ，以正交的方式直接进行连接★✿★ღ。根据英伟达在2025年3月的GTC大会宣布的GPU路线陆续推出Rubin NVL144及Rubin Ultra NVL576机柜★✿★ღ，其中NVL576机柜的GPU计算托盘将采用90度旋转设计★✿★ღ，通过PCB背板替代传统的铜缆背板★✿★ღ，用于实现机架内GPU与NVSwitch间的互联★✿★ღ。这一改变主要是为了解决在更紧凑空间内布线的挑战公交车最后一排被C★✿★ღ，解决AI算力集群中计算单元与网络单元间的带宽瓶颈（需支持TB级互连）★✿★ღ。

　　我们认为★✿★ღ，英伟达有可能在Rubin Ultra NVL576机柜中正式引入的PCB正交背板★✿★ღ，相比于GB200 NVL72机柜目前高速铜缆背板的连接方案★✿★ღ，其优势体现在★✿★ღ：1）速率★✿★ღ：相较于铜缆受物理特性限制迭代较慢★✿★ღ，PCB板可通过材料和工艺升级持续提升传输速率★✿★ღ，2）集成度★✿★ღ：PCB正交背板具有更优良的集成度必发集团官网登录★✿★ღ，在加工制造★✿★ღ、安装维护方面更具优势★✿★ღ，3）散热/稳定性★✿★ღ，PCB的热效应★✿★ღ、散热性★✿★ღ、稳定性优势更突出★✿★ღ，有利于部署更密集的算力基础设施★✿★ღ，4）布线★✿★ღ：PCB可通过提升层数★✿★ღ、缩小线宽线距必发集团官网登录★✿★ღ，在有限空间内实现更大规模的布线及互联公交车最后一排被C★✿★ღ。从需求趋势来看★✿★ღ，我们认为PCB正交背板充分契合了AI服务器未来更高算力★✿★ღ、更快互联★✿★ღ、更高集中度的发展趋势必发集团官网登录★✿★ღ，随相关材料必发集团官网登录★✿★ღ、加工工艺逐步成熟★✿★ღ，我们认为有望自英伟达Rubin系列机柜起逐步落地应用★✿★ღ。

　　▍如何看待正交背板给PCB带来的潜在市场空间？我们预测2027-28年潜在市场需求80-200亿元公交车最后一排被C★✿★ღ，较2026年有望带来12~29%需求增量★✿★ღ。

　　我们认为PCB正交背板有望于2027~28年逐步落地应用★✿★ღ。从设计初期方案来看★✿★ღ，英伟达PCB正交背板有可能采用70层以上的超高多层的设计★✿★ღ，并使用M9级别覆铜板★✿★ღ，CCL用量/规格★✿★ღ、PCB加工难度显著提升★✿★ღ。这种70层以上PCB因超大尺寸+超高层数将消耗大量高速覆铜板★✿★ღ，且在良率控制★✿★ღ、阻抗一致性★✿★ღ、散热设计等方面远超常规产品★✿★ღ， 有可能带来PCB单位价值量的显著提升★✿★ღ。以NVL576机柜为例★✿★ღ，我们估测单机柜PCB总价值量将达到约80-100万元★✿★ღ，假设年出货1~2万台机柜★✿★ღ，对应市场空间约80~200亿元★✿★ღ。参考我们2025年7月6日外发的报告《电子行业算力专题系列报告7—AI算力PCB明年会否延续供不应求？》★✿★ღ，2026年全球AI PCB市场需求预计达693亿元★✿★ღ，则对应正交背板有望带来12~29%的需求增量★✿★ღ。同时我们认为必发集团官网登录★✿★ღ，后续若英伟达成功引领行业推进PCB正交背板落地应用★✿★ღ，以及其他ASIC算力厂商AI服务器集群化进一步提升必发集团官网登录★✿★ღ、有望跟进PCB正交背板方案★✿★ღ，行业有望释放更大的增量需求★✿★ღ。

　　宏观经济波动及地缘政治风险必发集团官网登录★✿★ღ，PCB行业竞争加剧的风险公交车最后一排被C★✿★ღ，原材料价格大幅波动的风险★✿★ღ，海外算力龙头新产品放量不及预期★✿★ღ，AI市场需求增长不及预期★✿★ღ，技术变革与产品迭代风险公交车最后一排被C★✿★ღ，政策监管及数据隐私风险★✿★ღ，客户集中度过高风险★✿★ღ。

　　具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益★✿★ღ，同时料将成为行业长期供需紧张的核心驱动力★✿★ღ。我们认为PCB正交背板开发周期长★✿★ღ、加工难度大★✿★ღ，具备工艺能力和产能储备领先性★✿★ღ，同时与头部算力厂商紧密合作的少数龙头PCB公司有望率先切入供应链并优先受益★✿★ღ。这一过程预计也将推动PCB/CCL行业向超高规格★✿★ღ、高附加值产品升级★✿★ღ，重塑竞争门槛★✿★ღ。综合来看★✿★ღ，当前PCB领域推荐首选AI算力供应链敞口大★✿★ღ、客户导入预期明确的头部公司★✿★ღ，并关注随AI高ROE产值释放必发集团官网登录★✿★ღ，PB估值还有提升空间的公司★✿★ღ。建议关注★✿★ღ：1）PCB端公交车最后一排被C★✿★ღ，2）覆铜板端★✿★ღ。

　　本文节选自中信证券研究部已于2025年7月28日发布的《电子行业算力系列报告11—PCB正交背板如何打开2027-28年行业空间？》报告★✿★ღ，具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见报告★✿★ღ。